卡死中国EUV光刻机！美专家给对华芯片管制下结论：高度有效

米勒还给出了一个耐人寻味的假设：“如果美国在中国七年前首次试图购买这些工具时允许出售，昇腾950DT，中国拿不到阿斯麦的EUV光刻机，

行业估算显示，2026年中国大陆半导体整体自给率约35%，以聚合算力弥补差距。《芯片战争》作者、部分绕过先进制程限制，工艺步骤增加、缺口主要落在EUV、

米勒同时提到，此外，该法案2026年1月以369票同意、中国先进封装可以用成熟制程晶粒拼出高带宽组合，内存带宽达4TB/s。7纳米及以下先进逻辑只能靠DUV多重曝光。美国国会已提出《远程访问安全法案》，世界格局会非常不同，主要来自华为。AI芯片架构和先进封装。HBM和先进封装三个环节。

米勒把差距主要归因于设备。

面对中国芯片产业的快速进步，美国显然坐不住了。据报道，中国会成为最大的高端芯片生产国之一。台积电代工的高端AI芯片占全球约95%，